1. 苹果、英伟达、英特尔等将成为arm美国ipo的战略投资者。
2. 芯片设计公司arm寻求以每股47-51美元进行ipo。
3. 传三星已与英伟达签署供应hbm3存储芯片协议。
4. 工信部辛国斌：加快新一代动力电池、自动驾驶系统研发和产业化。
5. 多氟多：氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际。
6. 国轩高科：新站大众标准电芯工厂预计四季度小批量出货。
7. 国际商业战略（ibs）：2nm级芯片设计开发成本达7.25亿美元。
8. 利扬芯片：将在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域芯片测试技术研发。
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